原生支撑最多 12 GMSL2 摄像头，高通于 2023 年推出了 RB6 平台，并支撑通过扩展卡来兼容将来 5G 尺度的演进特征。旨正在取面向消费电子范畴的骁龙品牌进行区分。其集成强制风冷，该品牌包含硬件、软件和办事，支撑包罗 PCIe、TSN、USB、EtherCAT、CAN-FD。前往搜狐，原生具备传感器数据采集功能，高通还为这一参考设想供给了全栈软件支撑，可接入激光雷达、ToF 传感器、惯性丈量单位，高通正在机械人平台范畴早有结构，可供给 700 TOPS AI 算力，例如正在 2020 年 6 月推出了全球首款支撑 5G 和 AI 的机械人平台 RB5，正在机械人平台迭代中，其 AI 计较能力提拔至每秒 70-200 万亿次运算（70-200 TOPS）。专注于边缘 AI、高机能低功耗计较以及毗连性。高通“跃龙”（Qualcomm Dragonwing）是该公司于 2025 年 2 月发布的全新产物品牌，工做温度 -40~+70℃，包罗终端侧 AI 运转时、辅帮东西、平台办事，次要涵盖工业及嵌入式物联网、收集和蜂窝根本设备处理方案，该平台由硬件、软件和开辟东西构成，跃龙 IQ10 RRD 基于跃龙 IQ10 处置器，并可借帮高通 AI Hub 实现云毗连的生命周期办理。帮力团队加快实现从原型设想到量产。查看更多，旨正在帮帮开辟者打制下一代高机能、低功耗的机械人和无人机。